MB DW288
Projektbeschreibung
Mit der DW288 hat Meyer Burger eine erste diamantdrahtbasierte Lösung auf den Markt gebracht, die ausschliesslich für das Diamantdrahtsägen von Silizium-Bricks entwickelt wurde. Wie keine andere Drahtsäge vermag sie deshalb die Vorteile dieses zukunftsweisenden Verfahrens für die Waferherstellung zu nutzen. Bei der Waferherstellung für die Photovoltaik- und Halbleiterindustrie zerlegen Drahtsägen Silizium-Bricks in einzelne Wafer. Dabei erweist sich das Sägen mit Diamantdraht als vielversprechende Alternative zum herkömmlichen Verfahren mit Slurry, einer Mischung aus Öl und Siliziumkarbid-Körnern. Denn unter maximaler Materialnutzung produziert das Diamantdrahtschneiden monokristalline Wafer zu niedrigsten Kosten, umweltfreundlich und in höchster Qualität. Da Meyer Burger möglichst rasch über eine serientaugliche Maschinenplattform verfügen wollte, die ausschliesslich für dieses Verfahren zum Einsatz kommt, musste ein anspruchsvoller Zeitplan eingehalten werden. Gemeinsam mit Meyer Burger entwickelte Helbling für die DW288 ausgewählte Module und Baugruppen sowie hochpräzise Einstell- und Messtools. Je nach konkreter Aufgabenstellung kamen dabei spezialisierte Teams mit Kompetenzen in Mechanik, Mechatronik und Automatisierung zum Einsatz. Die Erfahrung aus früheren Drahtsäge-Projekten halfen Meyer Burger und Helbling die internen Ressourcen zu entlasten, die ambitionierten Terminziele zu erreichen und eine Aussensicht auf das Projekt zu erhalten.
Technische Details
- Highspeed mit bis zu 25 m/s
- Maximum Load 620 mm
- Dünne Wafer (≥120 µm) / dünner Draht (≥100 µm core)
- Highest Yield & Uptime
- Lowest Footprint
